PCB的筋骨皮

PCB是为完成***层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，从而组装成一个具有特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中扮演了支撑电路元件和互连电路元件的角色，即支撑和互连的作用。在电子行业有人说：“PCB是硬件工程师的实验田，是设计工程师的调色板，是实现梦想的阶梯，是虚拟转化为现实的摇篮”。一块板子承载着PCB人太多的希望和期待……

万丈高楼平地起，PCB的板料就是我们盖楼的基础。接下来让我带着大家一起走进PCB板料的神秘世界，来了解PCB的产品是由于什么物体组成的……

PCB的板料

学名：覆铜板-----又名基材，别名：板料、大料等 还有一点悄悄的告诉你：当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

英文名： CCL-Copper Clad Laminate

简称：CCL

性别：男（因为是刚性板吗）软板材料(PI)是他妹妹，因为她比较柔软........

民族：多民族，因为每个民族都在用他……

成份：它是由铜箔（皮），树脂（筋），玻璃纤维布及其它功能性补强添加物（骨）组成。

学历：国际UL黄卡认证等等

相当喜欢的颜色（芯板颜色）：主要是黄色，但偶尔也有白色

诞生记：

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。  

家族成员分类：

一般按基板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前相当***使用的玻璃纤维布基类型。　　

特殊备注：

常规FR4板料的厚度，通常是0.7mm以下的板料是不含铜厚的，0.7mm及以上的又分为含铜和不含铜两种。比如板厚0.7mm含铜,就是铜箔加芯板总厚度为0.7mm。如果板厚0.7mm不含铜，在实际应用中板厚加上铜箔厚度就会超过0.7mm,请注意此点区别。相当薄的芯板为0.05mm。

常用板料的厚度：

按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔(RA)与电解铜箔(ED)两大类。电解铜箔是通过**电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。它是我们常用硬板的铜箔材料。

压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

下图为不同种类的电解铜箔的特性及代号

常用铜箔厚度类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ

半固化片是一种片状材料，在一定温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。因为英文名字叫prepreg,通常也叫PP.在实际压制完成后因内层残铜率及成品铜厚等因素的影响。成品厚度通常会比原始值小10-15um左右。

为了满足阻抗要求，需要调整PCB叠层。在实际生产中，同一个浸润层相当多可以使用3个半固化片，且相当大厚度不能超过20mil.超过此数据需要考虑增加芯板来制作，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉或者直接用光板，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。相当少可以只用一个半固化片。但有的时候因内层铜箔分布稀疏，或者成品铜厚太厚。需要大面积填胶，厂家出于产品的可靠性考虑，要求必须至少使用两张PP。

为了满足阻抗需求，下图是典型的假八层板叠层。

TG：玻璃态转化温度，常规分为：TG130-135度（常规），TG150度（中TG),TG170-175度(高TG)。

介电常数(DK)：FR4通常在3.9-4.6之间，通常在阻抗计算时要考虑；

热膨胀系数（CTE)：高温时板子形变的性能指标

漏电起痕指数（CTI)：有关耐高压击穿的参数

离子迁移（CAF)：影响板子的可靠性

损耗角正切值（DF）：与信号在板上损耗相关的参数。

生益、联茂、南亚、台耀、台光、ISOLA  NECLO 、松下、日立、 ROGERS、 ARLON 、TACONIC 等。

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